针对马达镜头模组、手机摄像头VCM模组、CCM模组等组件装配行业,苏州镭迈特激光推出多款激光锡焊机来满足客户需求。 激光焊锡系统用自动机器人,恒温反馈系统,CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成,能够导入多种格式文件,从而达到精确焊接目的,并由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊点的恒温焊接,能有效保证精密部件的精准对位,保证量产中的有效良率,实现高速度、高效率、高精度化的生产。 设备性能及特点: 1. 采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小; 2. 多轴智能工作平台(可选配),直接读取DXF, GEBER等格式文件,自动化操作,可应接各种复杂精密焊接工艺; 3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产; 4. 温度反馈系统,可直接控制焊点温度,保证焊接的良率; 5. 激光、CCD、测温、指示光四点同轴,解决行业内多光路重合难题并避免复杂的调试; 6. 保证良率的前提下,焊点直径较小达0.2mm,单个焊点的焊接直径更短; 7. 设备体积小,桌面式操作,移动方便。 应用领域: 适用PCB板点焊,微型扬声器/马达焊锡,摄像头,微电子连接器锡焊,塑料焊接,金属、非金属材料焊接,烧结,加热,高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,采用激光锡焊机将是较佳选择。